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SMT即表面組裝技術(shù)，是新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)。SMT貼裝技術(shù)應(yīng)用廣泛，極大程度上促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化。而隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)的方面很多，具體要求也有不少，SMT廠家對(duì)于質(zhì)量的要求也越來(lái)越多，尤其是貼片加工的質(zhì)量。嚴(yán)格按照電子加工的要求進(jìn)行生產(chǎn)加工是必然能夠提升加工質(zhì)量的，那具體又應(yīng)該怎么去做呢?今天就和小編一起來(lái)看看吧。

一、PCB和IC烘烤

1. PCB未超過(guò)三個(gè)月，且無(wú)受潮現(xiàn)象、無(wú)須烘烤。超過(guò)3個(gè)月后，烘烤時(shí)間4個(gè)小時(shí)。

2.溫度：80-100度;IC：BGA 封裝

敏感件的操作環(huán)境有一定的溫度要求，必須在18-28度之間，濕度要在40%-60%之間。存儲(chǔ)時(shí)的濕度要適當(dāng)下調(diào)一下，溫度則一樣。

3.一個(gè)月后散裝，要烤24小時(shí)，全新散包至少要烤8小時(shí)，如果是舊的或者拆機(jī)料IC要烤3天溫度：100-110度;QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時(shí)，溫度：100-110度。

二、貼片

1.錫膏工藝

2.紅膠工藝

3.有鉛工藝

4.無(wú)鉛工藝

三、元器件特征標(biāo)記

各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表或BOM要求(應(yīng)燒入的IC是否進(jìn)行燒錄)，貼裝好的元器件要完好無(wú)損。

四、貼裝焊膏要求

貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度) 應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。

五、元器件偏差范圍

元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。

由于回流焊過(guò)程中的自定位效應(yīng)，部件的安裝位置允許一定偏差。允許偏差范圍要求如下：

1、矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上;在元件的長(zhǎng)度方向元件焊端與焊盤必須交疊;有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。

2、小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差，但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。

3、小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。

4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP)：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

六、常規(guī)生產(chǎn)管控標(biāo)準(zhǔn)

常規(guī)貼片料需符合IPC-310、IPC-610標(biāo)準(zhǔn)。

1、入料：防潮袋中必須要有干燥劑包，相應(yīng)的濕度卡，防潮袋外還要有相關(guān)標(biāo)簽，包括包裝不好、需要相關(guān)人員確認(rèn)處理等。

2、存儲(chǔ)：如果smt貼片的溫濕度敏感器未開(kāi)封則按照說(shuō)明存儲(chǔ)，如果開(kāi)封了，則要退回倉(cāng)庫(kù)，經(jīng)過(guò)烘烤裝袋之后抽真空才能使用在smt貼片中。開(kāi)封材料如果暫時(shí)不使用的話，必須要低溫烤箱中保存，不能隨意放置。

3、作業(yè)：在作業(yè)時(shí)加工生產(chǎn)人員嚴(yán)格檢查器件質(zhì)量并填寫濕度指示卡，換料的時(shí)候也要填寫的資料，遇到退庫(kù)情況，也要根據(jù)規(guī)定進(jìn)行包裝保存。

4、除濕：根據(jù)SMT貼片加工等級(jí)、不同的環(huán)境、濕度、開(kāi)封時(shí)間等來(lái)設(shè)置烘烤時(shí)間和條件。

七、貼片制程注意事項(xiàng)

1、在SMT貼片生產(chǎn)線上進(jìn)行拆卸元器件的時(shí)候，加工生產(chǎn)的操作人員一定要佩戴防靜電手環(huán)、手套以及手腕帶，在做好靜電防護(hù)的基礎(chǔ)上才能打開(kāi)真空包裝。

2、如果收到的是散裝的濕度元器件，則要根據(jù)《濕度敏感元件管制標(biāo)簽》對(duì)這些元器件進(jìn)行檢驗(yàn)，看看是否合格，如果合格則優(yōu)先使用，如果不合格，按照正常流程處理。

3、拆開(kāi)包裝之后，在回焊之前，一定要求暴露時(shí)間不能太長(zhǎng)。

4、對(duì)于不合格的元器件，直接退回倉(cāng)庫(kù)不能被用在smt代工代料中。

5、板面須清潔干凈，不可有血眼可見(jiàn)的錫珠或錫渣出現(xiàn)。

八、測(cè)試范圍

檢查指示燈是否亮起，搜索者是否搜索IP，測(cè)試圖像是否正常，電機(jī)是否轉(zhuǎn)動(dòng)，測(cè)試語(yǔ)音，測(cè)試語(yǔ)音監(jiān)控和對(duì)講，機(jī)器和計(jì)算機(jī)應(yīng)有聲音。

九、抽樣測(cè)試

從一批產(chǎn)品中隨機(jī)抽取少量產(chǎn)品(樣本) 進(jìn)行檢驗(yàn)，據(jù)以判斷該批產(chǎn)品是否合格并統(tǒng)計(jì)。