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造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差將導致錯誤的電路板焊接缺陷，這將影響電路中組件的參數，從而導致多層板組件和內部導線的導電不穩(wěn)定，從而導致整個電路出現故障。所謂的可焊性是金屬表面被熔融的焊料潤濕的性質，即在焊料所處的金屬表面上形成相對均勻的連續(xù)光滑附膜。

影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

(1)焊料的組成和焊料的性質。

焊料是焊接化學處理過程的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學材料組成。常用的低熔點低共熔金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。雜質含量要按一定比例控制，以防止雜質產生的氧化物被焊劑溶解。助焊劑的作用是通過傳遞熱量和去除銹蝕來幫助焊料潤濕焊料板的電路表面。 通常使用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。如果溫度太高，焊料擴散速度將增加。此時，它將具有很高的活性，這將導致電路板和焊料的熔融表面迅速氧化，從而導致焊接缺陷。電路板表面的污染也會影響可焊性并導致缺陷。這些缺陷包括錫珠，錫球，開路，光澤差等。

2、翹曲產生的電路板焊接缺陷

電路板和組件在焊接過程中會翹曲，以及由于應力變形而導致的虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板的上部和下部的溫度不平衡引起的。由于PCB板自身重量的下降，大PCB板也會翹曲。普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。如果電路板上的設備很大，則隨著電路板的冷卻，焊點將長時間處于應力下，并且焊點將處于應力下導致焊縫開路。

3、電路板的設計影響焊接質量

在布局上，當電路板尺寸太大時，雖然易于控制焊接，但是印刷線路較長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本增加; 如果太小，散熱會降低，焊接難以控制，相鄰線路容易出現相互干擾，例如電路板的電磁干擾。因此，一定優(yōu)化PCB板設計：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應以支架固定，然后焊接。

(3)發(fā)熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。

(4)元件的排列盡可能平行，不僅美觀，而且易于焊接，適合批量生產。電路板要設計為4：3矩形。請勿更改線寬，以免布線不連續(xù)。長時間加熱電路板時，銅箔容易膨脹和脫落。因此，避免使用大面積的銅箔。