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在SMT貼片廠家中，SMT的質(zhì)量是唯一生存的目標(biāo)，是SMT廠家能不能長期運(yùn)營下去的結(jié)果之一。所以，需要在SMT完成之后檢查產(chǎn)品的品質(zhì)和合格率，為返單做好前提準(zhǔn)備，以防出現(xiàn)性能不全的PCBA產(chǎn)品。

SMT品質(zhì)合格率檢測(cè)的項(xiàng)目有以下5點(diǎn)：

1、器件引腳間連錫：元器件的每個(gè)封裝引腳之間是否存在有焊錫連接在一起并且出現(xiàn)PCBA短路現(xiàn)象。

2、器件焊錫縱向偏移：背面的引腳上，錫膏部位是否有超越焊點(diǎn)的原本規(guī)格。

3、器件引腳翹高和浮起：元器件的封裝引腳的浮起和翹高是否都大于0.15mm。

4、器件焊接尺度形式：元件器的封裝引線腳的正面，腳指和腳根的錫膏是否良好;引線腳與焊點(diǎn)間出現(xiàn)弧面焊錫帶;PCBA的引腳分布的表面是否清晰可見;焊錫需要蓋至引腳厚度的1/2或0.3mm以上。

5、器件焊接不良檢查：看到一眼就可見的焊腳少錫，或者吃錫不到位，引線腳與焊點(diǎn)間無弧面焊錫帶，這些是SMT過程中焊接不良的現(xiàn)象，這種情況需要直接清洗。

品質(zhì)是SMT貼片加工廠的生命，把控好生產(chǎn)品質(zhì)工廠才能夠生存。