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我國(guó)的電子制造業(yè)，特別是以表面組裝技術(shù)(SMT)為主的電子裝聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的方方面面，其應(yīng)用范圍十分廣泛。在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的印制電路板通孔插裝技術(shù)。在各個(gè)行業(yè)中SMT技術(shù)正以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化。

改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)的電子制造業(yè)首先在東南沿海地區(qū)得到高到高速發(fā)展，而后遍地開(kāi)花，如雨后春筍般地到處都有SMT生產(chǎn)線的建成和投入生產(chǎn)。三十多年來(lái)，大量引進(jìn)和購(gòu)置了各種各樣的SMT工藝裝備。國(guó)外一些知名的SMT廠商都把中國(guó)作為一個(gè)潛在的巨大市場(chǎng)，紛紛將其各自的SMT產(chǎn)品源源不斷地推銷(xiāo)到中國(guó)來(lái)，從而大大地提升了我國(guó)的現(xiàn)代電子制造裝備技術(shù)水平。特別是大量的國(guó)外電子制造商以獨(dú)資或合資的形式來(lái)中國(guó)設(shè)廠，將其先進(jìn)的工藝技術(shù)也引入了中國(guó)，加快了我國(guó)現(xiàn)代電子制造工藝技術(shù)的發(fā)展。所有這一切都使我國(guó)以跨越式的發(fā)展速度邁入了世界電子制造大國(guó)的行列。在我國(guó)每年召開(kāi)的SMT展覽會(huì)、報(bào)告會(huì)、研究會(huì)，總是接二連三，應(yīng)接不暇。

在這里，根據(jù)我們多年來(lái)的工作體會(huì)，提出以下幾方面的問(wèn)題供大家討論，目的是加強(qiáng)東西部地區(qū)間的合作，促進(jìn)我國(guó)SMT事業(yè)的健康發(fā)展。我們熱情邀請(qǐng)海內(nèi)外SMT業(yè)界的朋友們，來(lái)到西部地區(qū)，廣泛開(kāi)展學(xué)術(shù)交流，促進(jìn)我國(guó)的SMT技術(shù)全面提高與發(fā)展。

SMT設(shè)備技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

綜觀國(guó)內(nèi)外電子組裝業(yè)的發(fā)展，提高SMT設(shè)備的生產(chǎn)效率和自動(dòng)化程度，一直是業(yè)界追求的目標(biāo)。新一代SMT技術(shù)正向高效、靈活、智能、環(huán)保的方向發(fā)展，SMT設(shè)備正向高精度、高速度、多功能的方向發(fā)展。具體歸納為以下幾方面：      
    

1， 新一代非接觸式噴射滴膠系統(tǒng)，以更寬的工藝窗口、最佳的工藝靈活性、更高水平的持續(xù)產(chǎn)出率，對(duì)于長(zhǎng)期運(yùn)行場(chǎng)合可認(rèn)為是最佳的選擇。

2，智能焊膏印刷機(jī)，在操作人員和機(jī)器之間融入高度的智能，輔助人員正確操作與維護(hù)，是減小誤操作和停機(jī)時(shí)間，提高產(chǎn)能的基礎(chǔ)。

3， 以光學(xué)檢測(cè)為平臺(tái)，融入3D系統(tǒng)，增加數(shù)據(jù)的采集量來(lái)增強(qiáng)過(guò)程監(jiān)控，是21世紀(jì)在改善和提高焊膏印刷質(zhì)量的發(fā)展主流。

4，采用純鎳和高鎳印刷模板，對(duì)改善無(wú)鉛焊膏的重復(fù)精度、焊膏在焊盤(pán)上的定位及印刷開(kāi)孔的填充能力是有益的。

5， 移動(dòng)便攜類(lèi)產(chǎn)品電路板上的組裝密度越來(lái)越高，元器件更加微型化，密間距器件被廣泛使用。只有高速、高精度、高可靠性的貼片技術(shù)，才能勝任便攜式產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)組裝的技術(shù)需求。

6，20世紀(jì)90年代，轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)占有明顯的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。近幾年，由于便攜式類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)對(duì)模塊化生產(chǎn)的需求，使得轉(zhuǎn)塔式的市場(chǎng)份額明顯下降，而高速多功能和模塊化設(shè)計(jì)目前正是貼片機(jī)廠商爭(zhēng)奪的技術(shù)和市場(chǎng)焦點(diǎn)之一。

7，半導(dǎo)體封裝和板級(jí)組裝技術(shù)出現(xiàn)聚合的趨勢(shì)，將密間距元器件（包括QFP、CSP、甚至倒裝芯片）和異形器件的貼裝功能融合到常規(guī)的SMT設(shè)備中，生產(chǎn)多功能、模塊化的貼片機(jī)將是未來(lái)的市場(chǎng)導(dǎo)向。

8， 0201進(jìn)入大規(guī)模SMT組裝階段，01005即將普及。目前推出的新機(jī)型和現(xiàn)有設(shè)備的升級(jí)，應(yīng)具備貼放比0201更小的元件的能力。 

9，貼放密間距器件能力決定高端多功能貼片機(jī)的性價(jià)比；模塊化是高產(chǎn)量、高混合度生產(chǎn)線的解決方案。

10， 模塊化機(jī)型性能不斷提高，使得柔性生產(chǎn)和模塊化的貼片機(jī)逐漸成為目前的主流技術(shù)之一。

11，先進(jìn)的多溫區(qū)高控制精度的再流爐技術(shù)結(jié)合了對(duì)流與紅外輻射加熱兩者的優(yōu)點(diǎn)。元器件之間的溫度差必須減少，連續(xù)生產(chǎn)期間再流爐溫度的變化必須達(dá)到最小，再流爐的熱傳導(dǎo)必須精確控制。
 

12，一個(gè)具有單獨(dú)與精密控制各個(gè)加熱單元相結(jié)合的IR/強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)與自動(dòng)溫度曲線預(yù)測(cè)工具和連續(xù)實(shí)時(shí)溫度管理系統(tǒng)相結(jié)合的再流焊接技術(shù)，為未來(lái)無(wú)鉛電子制造提供了零缺陷的生產(chǎn)潛力。

13，無(wú)鉛化、助焊劑超聲噴霧、節(jié)能、低污染、復(fù)合預(yù)熱(IR和熱風(fēng)單元組合)、焊料波形穩(wěn)定技術(shù)、工藝參數(shù)精細(xì)控制，是未來(lái)波峰焊接系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展的主流。

14，電磁泵技術(shù)將是無(wú)鉛波峰焊接系統(tǒng)節(jié)能降耗、減少焊料氧化和污染、改善熔融焊料的潤(rùn)濕性、提高焊接質(zhì)量和效果的主要發(fā)展方向。 

15，在混合安裝中當(dāng)穿孔焊點(diǎn)數(shù)小于總焊點(diǎn)數(shù)的10%時(shí)，選擇性焊接工藝將凸顯出優(yōu)勢(shì)。微波峰選擇焊、局域波峰選擇焊、激光無(wú)助焊劑選擇焊等設(shè)備將同臺(tái)競(jìng)技。

電子制造需求驅(qū)動(dòng)了貼裝設(shè)備技術(shù)不斷創(chuàng)新

由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈劇烈，高產(chǎn)出、低成本、高質(zhì)量始終是電子制造業(yè)界追求的永恒主題，也驅(qū)動(dòng)了現(xiàn)代電子組裝設(shè)備技術(shù)不斷創(chuàng)新，對(duì)貼裝設(shè)備來(lái)說(shuō)更是首當(dāng)其充。從電子封裝技術(shù)的發(fā)展看，對(duì)貼裝機(jī)的適應(yīng)性要求，主要體現(xiàn)在下述幾個(gè)方面：

1，技術(shù)能力強(qiáng)

貼裝設(shè)備應(yīng)具有貼裝先進(jìn)封裝器件,電路基板以及適應(yīng)各種電路互連技術(shù)的能力，可擴(kuò)展升級(jí)功能強(qiáng)。如精度、元器件裝載、貼裝工藝等對(duì)新型封裝元器件有很好的覆蓋能力。例如，在貼裝焊球直徑為0.125mm的CSP時(shí)，貼裝機(jī)必須具有45μm 4σ的能力，才能達(dá)到可以接受的良品率。 工作過(guò)程中人為干涉要少，每臺(tái)機(jī)器上要配有一定數(shù)量的送料器裝載量，以減少送料器更換的裝卸操作。

2， 可操作性好、工作穩(wěn)定可靠

元器件及PCB的微型化要求提升貼裝設(shè)備的貼裝精度和工藝基準(zhǔn)識(shí)別的準(zhǔn)確性，設(shè)備結(jié)構(gòu)工作穩(wěn)定可靠，可操作性好。例如：

① 自動(dòng)周期性校準(zhǔn)，減少維護(hù)工作量；

② 先進(jìn)的多媒體用戶界面；

③ 自動(dòng)誤差恢復(fù)。

3，產(chǎn)出高

貼裝設(shè)備產(chǎn)出高、產(chǎn)能穩(wěn)定，最好具備并行貼裝，模塊化，可伸縮，可擴(kuò)展及伺服控制貼裝頭等能力，無(wú)效時(shí)間短。